苯并噁嗪在电子集成电路领域

      科宜高分子所开发的苯并噁嗪树脂可在加热且不添加任何固化剂的情况下发生开环自聚合反应，形成含氮且具备较高的交联密度的网状结构。其固化物具有优异特性：

本征无卤阻燃（UL94-V0）

      科宜苯并噁嗪树脂系列产品具有本征无卤阻燃特性，其阻燃效果可达UL94-V0级别，可用于提高制品阻燃性。

低热膨胀系数（CTE），低吸水率

      科宜苯并噁嗪树脂固化过程无小分子释放，尺寸收缩率几乎为0；全系产品具有较低吸水性，可使制品良品率大大提升。

优异的介电性

      科宜苯并噁嗪树脂低介电系列产品具有优异的介电性能（Low Dk/Df），且受频率影响小，适用于制备M2/M4系列印刷电路板。

高耐热、高Tg、高残炭

      科宜苯并噁嗪树脂产品耐温选择范围广（150~450℃），800℃残炭率高达78%。

高刚性与韧性兼具

      科宜团队通过对苯并噁嗪树脂进行增韧改性，保证产物固化后具备刚性的同时还兼顾韧性，大大提高了板材制品的机械加工性。

      此外，苯并噁嗪树脂可作为固化剂与环氧树脂、酚醛树脂等传统热固树脂共聚，形成高耐热、高强度、低涨缩、无卤阻燃的共混树脂体系。产品广泛应用于耐热等级要求较高的电子覆铜板、高频高速电路板、阻燃等级较高的电工绝缘板等领域。