耐高温高残炭

· 本系列为耐高温系列，最高 Tg 可达 450℃；产品仅在 240℃以下固化，使用温度可达 350℃以上；

 

· 固化过程无小分子释放、制件孔隙率低、尺寸稳定性高、材料高温力学强度保持率高，无卤阻燃 UL94-V0 级别，残炭率高（55~78%）；

 

· 适用于航空航天、工装模具、耐烧蚀材料等严苛要求领域。
 

高强度高模量

· 本系列为高强度高模量系列，纯树脂浇铸体拉伸强度＞90MPa，弯曲强度＞150MPa，拉伸模量达到 5.5GPa，弯曲模量可达 6.4GPa；

 

· 本品固化过程无小分子释放、制件孔隙率低制品尺寸稳定性强、无卤阻燃 UL94-V0 级别，所制备的复合材料具有优异的低温/高温力学强度保持率；

 

· 适用于航空航天、工装模具、新能源汽车等领域。

无卤含磷/无磷阻燃苯并噁嗪

· 本系列苯并噁嗪树脂以 CB9 系列为代表，含无卤磷氮协同阻燃系列和无卤无磷阻燃系列；

 

· 产品本征阻燃达到 UL94-V0 级别，阻燃效率高，满足阻燃低烟低毒性（FST）相关测试标准；固化过程无小分子释放、固化收缩率低；

 

· 苯并噁嗪树脂的热释放量和热释放速率比酚醛树脂和其它相关高性能热塑性树脂均低，是阻燃材料的理想选择。
 

无溶剂低粘度苯并噁嗪

· 本系列室温下粘度低、浸润性强、且不含溶剂；较好的粘度保持，工艺窗口宽；

 

· 产品无需冷藏、室温长期储存稳定性高，工艺简单，固化物机械性能优异；

 

· 产品兼容多种先进复合材料制备工艺，可应用于先进复合材料、高性能胶黏剂、胶膜、涂料等领域。